Wenn elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte platziert werden sollen, ist die Oberflächenmontage oftmals die bevorzugte Lösung. Beim sogenannten Surface-Mounted-Device (SMD) wird ein Gehäuse, bestehend aus LED-Package mit integriertem LED-Chip, über eine lötfähige Kontaktfläche mit der Leiterplatte verschmolzen. 

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SMD LEDs kommen in den Varianten „low power“ bis „high power“ zum Einsatz. Beide Ausführungen lassen sich in den unterschiedlichsten Farben und Formen sowie vielfältigen Abstrahlcharakteristiken realisieren.

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Fällt die Wahl bei Ihrer LED-Anwendung auf die Surface-Mount Technology (SMT), dann profitieren Sie besonders von den kleinen Abmessungen der Bauteile, ihrer hohen Energieeffizienz und der guten Wärmeableitung. Zudem lassen sich SMD LEDs automatisch bestücken, was Aufwand und Kosten bei der Produktion spart.

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